成功案例
中国电科微波IC封装连线
发布时间：2021-09-08
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IC封装产线，整条线特点在于将机台上芯机并联，炉子固化，等离子清洗，键线，一起连线。根据产品工艺要求可以同时做一种或二种产品，工艺流程：产品通过上料，进入上芯机，通过移载机合并后分四道进入固化炉，再通过移载机分四道根据需要自动选择是否进入进入等离子清洗，出来后再根据工艺需要自动选择是否需要键合，然后通过滚筒移载机四道变二道分别进入收料机。
线体特点
1.UPH和能耗，根据产品的生产工艺，很好平衡各工艺的UPH，综合考虑，上芯机，等离子清洗，把固化炉产能充分发挥出来，从环保角度来说降低了能耗也。提高产能效率而且为企业节约能耗成本。
2.工艺先进，这条线考虑到从上料，倒装上芯，固化，等离子清洗，键合在一条产线完成，通过减少工艺周转环节保证产品品质以及产品的一致性。
3.产线性价比，由于半导体封装产线前期投入成本高，产品品种多，根据产品工艺不同有的需要等离子清洗及键合，次案例可以很好解决，线体采用选择功能，共同倒装上芯，固化后，采用柔性的方式根据产品工艺选择不同工艺加工，达到一起共线的模式。
4.全线MES软件，上下料带二维码扫码读取上传数据库进行比对校核，以及产品信息过站功能。确保每个产品每个工艺完成。
